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產(chǎn)品中心實驗檢測儀器高倍金相顯微鏡PZ-40MT-BD半導體高倍測金相量顯微鏡
產(chǎn)品簡介
品智創(chuàng)思APO超長半導體高倍測金相量顯微鏡是為檢測微波器件封裝、電子陶瓷封裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導體激光器、晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產(chǎn)品檢測專業(yè)打造的，填補高倍率、高工作距離這一雙高檢測金相顯微鏡領域市場發(fā)展空白。不同于傳統(tǒng)的金相顯微鏡，
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品智創(chuàng)思半導體高倍測金相量顯微鏡是為檢測微波器件封裝、電子陶瓷封裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導體激光器、晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產(chǎn)品檢測專業(yè)打造的，填補高倍率、高工作距離這一雙高檢測金相顯微鏡領域市場發(fā)展空白。
不同于傳統(tǒng)的金相顯微鏡，品智創(chuàng)思APO長工金相顯微鏡選擇了緊湊的結(jié)構設計，外觀小巧輕便，操作更為靈活。95mm焦距物鏡超長工作距離，克服了常規(guī)金相顯微鏡無法觀察較高臺階半導體的限制。集成了明場、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能，是理想的檢測半導體器件的工具。
產(chǎn)品特點：
所有光學部件均經(jīng)過特殊處理并鍍有特殊膜層
靈活緊湊的結(jié)構，適應各種環(huán)境下的顯微觀察
長工作距專業(yè)金相物鏡，高倍物鏡采用半復消技術
各種觀察方法下都能得到清晰銳利與高對比度的顯微圖像
半導體高倍測金相量顯微鏡集成多種觀察方式及專業(yè)的金相顯微技術，靈活精巧的設計使金相系統(tǒng)成為可安裝于大型機械設備中的專業(yè)金相顯微鏡。可作為大尺寸LCD面板、半導體器件、集成線路（IC）、晶圓（Wafer）、微機電系統(tǒng)（MEMS）或PCD線路板生產(chǎn)設備或檢測設備的視覺系統(tǒng)。通過攝影攝像接口，可將圖像輸出至監(jiān)視器或計算機方便快速檢測。
多
種觀察方式及專業(yè)的金相顯微技術，靈活精巧的設計使金相系統(tǒng)成為可安裝于大型機械設備中的專業(yè)金相顯微鏡?？勺鳛榇蟪叽?/span>LCD面板、半導體器件、集成線路（IC）、晶圓（Wafer）、微機電系統(tǒng)（MEMS）或PCD線路板生產(chǎn)設備或檢測設備的視覺系統(tǒng)。通過攝影攝像接口，可將圖像輸出至監(jiān)視器或計算機方便快速檢測。
測試效果：
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